UVLED光固化集成電路

一種集成電路芯片，包括硅襯底，至少一個(gè)電路，固定的密封環(huán)，接地環(huán)和至少一個(gè)保護(hù)環(huán)。
該電路形成在硅基板上，并且該電路具有至少一個(gè)輸出/輸入焊盤(pán)。 固定密封環(huán)形成在硅基板上并且圍繞電路和輸出/輸入焊盤(pán)。 接地環(huán)形成在硅基板與輸出/輸入焊盤(pán)之間，并且電連接至固定密封環(huán)。 保護(hù)環(huán)布置在硅基板上并且圍繞輸出/輸入墊，以與固定密封環(huán)電連接。
集成電路晶片UVLED光封合使用將UV膠水與UV光固化組合的原理。 具體性能是：?jiǎn)谓M份，使用方便，浪費(fèi)少，固化速度快，一般幾秒鐘到幾十秒就可以完全固化，可用于高速生產(chǎn)線(xiàn)，有利于自動(dòng)化生產(chǎn)； 大大提高了生產(chǎn)效率； 室溫或可在低溫下固化，可用于不能通過(guò)加熱固化的基材； 節(jié)省能源，UV固化所消耗的能源與熱固化樹(shù)脂相比可節(jié)省90%的能源； 固化設(shè)備簡(jiǎn)單，占地面積小，節(jié)省成本。 揮發(fā)性單體和低聚物不使用溶劑，因此基本上沒(méi)有空氣污染，也沒(méi)有廢水污染問(wèn)題。

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